特許

J-GLOBAL ID：200903024343369206

端子製造方法

発明者： 中村 篤
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212010
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031333
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】部分めっきの手法を用いずに、半田付け部には半田付け部側でのめっき仕様でめっきを施し、端子接続部には端子接続部側のめっき仕様でめっきを施すことができ、しかも、半田付け部側での母材の露出が防止できる端子製造方法を提供する。【解決手段】 この端子製造方法では、板材から端子3の型材1を打ち抜く打ち抜き工程と、打ち抜き工程で打ち抜かれた型材1に対し、電気めっきによりめっきを施すめっき工程とを有し、打ち抜き工程では、型材1は、1つ以上の端子3と、該端子3を保持するキャリア5とを有し、各端子3が、その端子接続部3aをキャリア5側に配置すると共にその半田付け部3bをキャリア5から離すようにして、キャリア5と連結した状態で打ち抜かれる。

請求項（抜粋）：

回路基板に半田実装される端子を製造する端子製造方法であって、板材から前記端子の型材を打ち抜く打ち抜き工程と、前記打ち抜き工程で打ち抜かれた前記型材に対し、電気めっきによりめっきを施すめっき工程とを有し、前記打ち抜き工程では、前記型材は、1つ以上の端子と、該端子を保持するキャリアとを有し、前記各端子が、その端子接続部を前記キャリア側に配置すると共にその半田付け部を前記キャリアから離すようにして、前記キャリアと連結した状態で打ち抜かれることを特徴とする端子製造方法。

IPC (4件)：

H01R 43/02 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/50 ,  H01R 43/16

FI (4件)：

H01R 43/02 A ,  C25D 7/00 H ,  H01L 23/50 D ,  H01R 43/16

Fターム (18件)：

4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB06 ,  4K024AB08 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DB07 ,  4K024FA01 ,  5E051KA03 ,  5E051KA09 ,  5E051KB06 ,  5E063GA03 ,  5E063GA08 ,  5E063XA01 ,  5F067AB01 ,  5F067BA00 ,  5F067DC00 ,  5F067DC11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板等に使用される端子、並びに回路基板等に使用される端子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-321613   出願人：アルプス電気株式会社
• 雌型コネクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135313   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 電子部品のバレルメッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-038931   出願人：松下電器産業株式会社, 清川メッキ工業株式会社
• 特開昭63-126255