回路基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-048961
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246692
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】幅寸法の微細な回路パターン8を有する回路基板であっても、良好な電気的特性を損うことなく、効率良く、安価に製造する。【解決手段】アルミナ基板1を用意し、このアルミナ基板1の主平面に被覆膜2を形成する工程と、被覆膜2の上から、レーザ加工により、アルミナ基板1の主平面に溝5を形成する工程と、溝5に導電ペースト6を充填する工程と、アルミナ基板1を加熱して、被覆膜2を消失させるとともに導電ペースト6を乾燥させて、溝5に充填された導電ペーストからなる回路パターン8を形成する工程とを備える。

請求項（抜粋）：

基板を用意し、この基板の主平面に被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の上から、ビーム加工により、基板の主平面に溝を形成する工程と、前記溝に導電材料を充填する工程と、基板を加熱して、前記被覆膜を消失させるとともに前記導電材料を乾燥させて、前記溝に充填された導電材料からなる回路パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭56-006497
特開昭55-141786
特開昭59-147486

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