特許

J-GLOBAL ID：200903017058868332

回路設計のための偏差解析システムおよび方法

発明者： ハビブ・ヒチュリ ,  アンドリュー・ルー ,  コナル・ユージェンヌ・マレー ,  マシュー・ステファン・アンジャル ,  デール・カーティス・マクヘロン ,  ジョバンニ・フィオレンザ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (4件)： 上野 剛史 ,  太佐 種一 ,  市位 嘉宏 ,  坂口 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-351055
公開番号（公開出願番号）：特開2007-193795
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：

【課題】回路設計を解析するためのシステム、方法およびコンピュータプログラムを提供する。【解決手段】回路設計を解析するためのシステム、方法およびコンピュータ・プログラムは、回路パターンを一連の画素に離散化する手段を提供する。各画素に対して少なくとも一つの構成材料の比率を決定する。各画素に対して偏差も決定する。偏差は、画素の平坦化に基づいて予測され、少なくとも一つの構成材料の比率を含むアルゴリズムを利用して計算される。一連の画素に対する一連の偏差をマッピングし、評価することができる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

回路設計を解析するためのコンピュータ・システムであって、 回路設計を一連の画素要素に離散化するための手段と、 各画素要素に対して少なくとも一つの構成材料の比率を決定するための手段と、 前記少なくとも一つの構成材料の前記比率を含むアルゴリズムを利用して、各画素要素に対して前記画素要素の平坦化に基づいて予測される偏差を決定するための手段と、 を含むコンピュータ・システム。

IPC (1件)：

G06F 17/50

FI (1件)：

G06F17/50 666S

Fターム (3件)：

5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許出願公開 2005/0086628号
  

審査官引用 (1件)

• 堆積膜の平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-216446   出願人：松下電器産業株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Characterization and modeling of oxide chemical-mechanical polishing using planarization length and