特許

J-GLOBAL ID：200903017073187740

アルミニウム接続面を有する電子部品を基板に接続する方法およびこの方法によって製造された電子回路

発明者： エルトリング・ヨアヒム
出願人/特許権者： フラウンホーファー-ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ
代理人 (1件)： 江崎 光史 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-510532
公開番号（公開出願番号）：特表平10-503059
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】本発明は、接触メタライズを介して電子部品(5)を基板(1)に接続するための方法に関する。この電子部品は一方の表面に複数のアルミニウム接続面(4)を有し、基板は多数の接触面(2)を有し、接触メタライズはアルミニウム接続面と接触面の間に形成されている。接触メタライズの少なくとも大部分は金の接続材料からなっている。基板上の接触面は接触突起物(3)を備え、この接触突起物は少なくとも大部分が金からなっている(例えば金-ボール-バンプ)。電子部品の複数のアルミニウム接続面は、接触突起物を備えた基板上の接触面に合わせられ、更に、専ら圧力と温度の作用によって、すなわち超音波を作用させないで、アルミニウム接続面と、大部分が金からなる基板の接触面上の接触突起物との間の接続が行われる。従って、本発明は、無機基板(例えばセラミックス)と有機基板(例えばFR-4プリント回路基板)上に、標準アルミニウム接続面を有し突起物を備えていない個別化されたシリコンチップをフリップチップ式に実装するために特に適している。

請求項（抜粋）：

接触メタライズを介して電子部品を基板に接続するための方法であって、この電子部品が一方の表面に複数のアルミニウム接続面を有し、基板が多数の接触面を有し、接触メタライズがアルミニウム接続面と接触面の間に形成され、接触メタライズの少なくとも大部分が金の接続材料からなっている、方法において、 基板上の接触面が接触突起物を備え、この接触突起物の少なくとも大部分が金からなり、電子部品の複数のアルミニウム接続面が、接触突起物を備えた基板上の接触面に合わせられ、専ら圧力と温度の作用によって、アルミニウム接続面と、大部分が金からなる、基板の接触面上の接触突起物との間の接続が行われることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 23/12 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/32 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-273657
  
• ICチップの接続構造およびその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035813   出願人：カシオ計算機株式会社