電子部品実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146174
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340617
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】高圧気体を封入する高圧容器の気体封入口について、簡単な構成で、安価で、封止作業が容易でかつ信頼性の高いシール装置を得る。構造のコンパクト化もできる。【解決手段】高圧気体が密封された高圧室105を有する高圧容器101の気体封入口101aをシールするために、気体封入口101a内の円筒状穴101cに圧入されてこれを封止する鋼球102と、気体封入口101a内で鋼球102よりも低圧側に設けられて高圧容器101に封止溶接104された栓部材103とを備えたシール装置。気体封入口101a内に圧入された鋼球122、142と、気体封入口内に圧入、溶接あるいはねじ係合された栓部材113、123、133、143と様々に組み合わせたシール装置。

請求項（抜粋）：

第1の方向に離間した一対の接続パッドをもつ基板に、上記接続パッドに対応した電極をもつ電子部品を実装する電子部品実装方法であって、上記基板の上記接続パッド上に、上記第1の方向に略直角な第2の方向に離間した複数の突起を電子部品を接合すべき表面にもつペースト状の接合材を供給する工程と、上記突起上に上記電子部品を配置する工程と、上記接合材を溶融凝結させて上記電子部品を実装する工程とを備えた電子部品実装方法。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-260392
特開昭62-142073
特開平4-122093

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