複合フィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315950
公開番号（公開出願番号）：特開平11-129399
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】低吸水性や誘電特性に優れ、且つ機械特性、難燃性に優れた複合フィルム及び該複合フィルムを用いた、高信頼性、高速性に優れた半導体パッケージ用配線フィルム、フレキシブルプリント配線基板用フィルムを提供すること。【解決手段】環状オレフィン系重合体などの環構造を有する重合体と、ポリイミド樹脂などの縮合型重合体とを夫々フィルムにして組み合わせることにより、前者の持つ低吸水性、誘電特性、後者の持つ機械強度、難燃性の特性においてバランスに優れた複合フィルムを提供できる。

請求項（抜粋）：

環構造を有する単量体の開環型もしくは付加型重合体、またはその変性物から成るフィルム(A)と、縮合型重合体から成るフィルム(B)とを2枚以上積層して成る複合フィルム。

IPC (4件)：

B32B 27/00 , C08L 65/00 , C08L 87/00 , H01B 3/30

FI (4件)：

B32B 27/00 A , C08L 65/00 , C08L 87/00 , H01B 3/30 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-185331
特開昭52-072780
特開昭62-206704

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