特許
J-GLOBAL ID:200903017136110875

電力制御装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯田 堅太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-183056
公開番号(公開出願番号):特開平9-037566
出願日: 1995年07月19日
公開日(公表日): 1997年02月07日
要約:
【要約】【課題】 装置の機械的強度を確保しつつ小型化を図ること。【解決手段】 複合材11は、セラミックスにアルミニウムを含浸させてなる。複合材11には、絶縁基板12a〜12cが接合されている。絶縁基板12a〜12c上には、導体14a〜14fを介して半導体素子群2a〜2fが搭載されている。複合材11には、アルミニウム材13が接合されている。アルミニウム材13には、絶縁ケース15が半導体素子群2a〜2fを覆うように固定されている。絶縁ケース15は、半導体素子群2a〜2fと外部とを電気的に接続する入力端子18a、18b及び出力端子19a〜19cを保持している。絶縁ケース15は、電源平滑用コンデンサ1の取付台を兼ねている。アルミニウム材13には、絶縁部材を介して電流センサ3及び制御回路4が搭載されている。
請求項(抜粋):
セラミックスにアルミニウムを含浸させてなる複合材と、前記複合材に接合される絶縁基板と、前記絶縁基板上に搭載される半導体素子群と、前記複合材に接合されるアルミニウム材と、前記半導体素子群を覆うように前記アルミニウム材に固定され、前記半導体素子群と外部とを電気的に接続する端子を保持する絶縁ケースとを備えることを特徴とする電力制御装置。
IPC (2件):
H02M 7/48 ,  H02M 7/04
FI (2件):
H02M 7/48 Z ,  H02M 7/04 D
引用特許:
審査官引用 (3件)

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