特許

J-GLOBAL ID：200903017156471033

薄型温度ヒュ-ズ

発明者： 川西 俊朗
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111711
公開番号（公開出願番号）：特開2001-297673
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】ヒュ-ズ本体への曲げの作用にもかかわらず、ヒュ-ズエレメントとリ-ド導体との接合箇所を安定に保持できる薄型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】帯状リ-ド導体1,1間に低融点可溶合金片2が接続され、該低融点可溶合金片2がフラックス5と共に、上記両リ-ド導体の端部にまたがるベ-ス樹脂フィルム3とカバ-樹脂フィルム4との周囲融着により封止されてなる温度ヒュ-ズのカバ-樹脂フィルム4に、各リ-ド導体と低融点可溶合金片との各接合箇所6の直上位置とカバ-樹脂フィルムの長さ方向各端41との間において、上記の封止に基づく段a以外の段bが形成されている。

請求項（抜粋）：

帯状リ-ド導体間に低融点可溶合金片が接続され、該低融点可溶合金片がフラックスと共に、上記両リ-ド導体の端部にまたがるベ-ス樹脂フィルムとカバ-樹脂フィルムとの周囲融着により封止されてなる温度ヒュ-ズのカバ-樹脂フィルムに、各リ-ド導体と低融点可溶合金片との各接合箇所の直上位置とカバ-樹脂フィルムの長さ方向各端との間において、複数の段が形成されていることを特徴とする薄型温度ヒュ-ズ。

FI (2件)：

H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 L

Fターム (7件)：

5G502AA02 ,  5G502AA20 ,  5G502BA03 ,  5G502BB10 ,  5G502BD11 ,  5G502BD13 ,  5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 薄型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-222282   出願人：内橋エステック株式会社
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-269968   出願人：三菱電線工業株式会社
• ACアダプタ用DCコード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-035421   出願人：ミツミ電機株式会社