コネクタ、導電接続構造体及びプローブ部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-040443
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220512
出願日： 2006年02月17日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】多孔質樹脂膜に電極及び/または回路を有する機能部が設けられた多孔質樹脂基材からなり、該多孔質基材が有する弾性、応力緩和機能、導通機能などを損なうことなく、電子部品や回路基板、検査装置の検査用基板に、電気的に接続可能な状態で貼付することができるコネクタを提供すること。【解決手段】多孔質樹脂膜に電極及び/または回路を有する機能部が設けられた多孔質樹脂基材からなるコネクタであって、該多孔質樹脂膜の前記機能部を取り巻く周辺部に該機能部の高さより低い高さの段差部が形成され、かつ、該段差部の面上に段差の高さより小さい厚みを有する粘着剤層が設けられた構造を有するコネクタ;該コネクタを電子部品または回路装置に固定してなる導電接続構造体;及び該コネクタを検査装置の検査用基板に固定してなるプローブ部材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

多孔質樹脂膜に電極及び/または回路を有する機能部が設けられた多孔質樹脂基材からなるコネクタであって、該多孔質樹脂膜の前記機能部を取り巻く周辺部に該機能部の高さより低い高さの段差部が形成され、かつ、該段差部の面上に段差の高さより小さい厚みを有する粘着剤層が設けられた構造を有することを特徴とするコネクタ。

IPC (5件)：

H01R 11/01 , G01R 1/06 , G01R 31/28 , H01B 5/16 , G01R 31/26

FI (5件)：

H01R11/01 501H , G01R1/06 A , G01R31/28 K , H01B5/16 , G01R31/26 J

Fターム (17件)：

2G003AA07 , 2G003AG07 , 2G003AG12 , 2G011AA01 , 2G011AB06 , 2G011AC14 , 2G011AE01 , 2G011AE22 , 2G011AF04 , 2G011AF05 , 2G132AA00 , 2G132AF02 , 2G132AF10 , 2G132AL03 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (2件)

異方性導電膜及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-096173 出願人：住友電気工業株式会社
異方導電性コネクターおよびその応用製品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-030621 出願人：ジェイエスアール株式会社

審査官引用 (5件)

異方性導電膜及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-096173 出願人：住友電気工業株式会社
特開平2-256292
特開平2-256292

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