プリント配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037428
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】レジストパターンの高精細化を図りつつ、従来のスクリーン印刷法に匹敵する大量生産性を得ることが可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。【構成】配線回路3が形成された基板1の全面に写真現像型のソルダーレジスト4を塗布して指触乾燥した後、該ソルダーレジスト4上にレジスト形成パターンの逆パターンで遮光インク層を形成し、次いで上記ソルダーレジスト4を選択的に露光し、更に所定の現像剤により上記遮光インク層及び該遮光インク層の下部の未露光ソルダーレジストを現像して除去せしめる。この結果、所定のレジスト形成パターン4bのみが残存する。

請求項（抜粋）：

配線回路が形成された基板の全面に写真現像型のソルダーレジストを塗布し、加熱乾燥により指触乾燥した後、上記ソルダーレジスト上にレジスト形成パターンの逆パターンで遮光インク層を形成した後、上記ソルダーレジストを選択的に露光し、続いて、所定の現像剤により上記ソルダーレジストを現像して所定のレジスト形成パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-150993
特開昭63-048890
特開平4-190362

全件表示

前のページに戻る