特許
J-GLOBAL ID：200903017227265847
ホログラフィック・グレーティング
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048686
公開番号（公開出願番号）：特開2001-235611
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】耐久性、迷光に優れ、回折効率が高く、且つ広波長範囲での回折効率変化が少ないホロク ゙ラフィック・ク ゙レーティンク ゙を提供する。【解決手段】レシ ゙スト層2において目的の溝深さ以上に露光形成された回折格子ハ ゚ターンに対し、レシ ゙ストハ ゚ターンの刻線方向に垂直で且つ基板の法線方向の斜め上方から、O2/(CF4+O2)=0.1〜0.9の範囲で適宜混合したCF4とO2との混合カ ゙スにより、レシ ゙スト層2が完全に消滅するまでエッチンク ゙を行い、光学カ ゙ラス基板1に所望の溝深さの溝が直接刻線されたホロク ゙ラフィック・ク ゙レーティンク ゙を作製する。回折格子溝は光学カ ゙ラス基板1に直接刻線されているため、従来のク ゙レーティンク ゙のようにレシ ゙スト層の剥離等の不都合が発生せず、耐久性に優れたものとすることができる。また、エッチンク ゙カ ゙スにO2を混合したものを使用しているため、エッチンク ゙表面におけるカーホ ゙ンリッチ状態を解消し、ク ゙レーティンク ゙表面の白濁を防止することができる。また、エッチンク ゙の際、面粗さもレシ ゙ストの面粗さより選択比分だけ縮少されることとなり、迷光値の小さい良好なク ゙レーティンク ゙とすることができる。
請求項（抜粋）：
光学ガラス基板上に設けたホトレジスト層に、所望の回折格子溝深さ以上の溝深さを有するレジストパターンを露光法により刻線し、該レジストパターンが完全に消失するまでフッ素系ガスと酸素との混合ガスから生成されるイオンビームによりエッチングすることにより、光学ガラス基板上に所望の溝深さの回折格子溝を直接刻線してなるホログラフィック・グレーティング。
IPC (6件)：
G02B 5/18
, C03C 15/00
, G02B 5/32
, G03F 7/36
, G03F 7/40 521
, G03H 1/04
G02B 5/18
, C03C 15/00 D
, G02B 5/32
, G03F 7/36
, G03F 7/40 521
, G03H 1/04
2H049AA25
, 2H049AA34
, 2H049AA37
, 2H049AA39
, 2H049AA48
, 2H049AA58
, 2H049AA59
, 2H049CA15
, 2H049CA28
, 2H096AA30
, 2H096EA11
, 2H096GA36
, 2K008AA00
, 2K008BB04
, 2K008DD12
, 2K008EE01
, 2K008FF12
, 2K008FF13
, 2K008FF14
, 2K008GG05
, 2K008HH18
, 2K008HH25
, 4G059AA11
, 4G059AB03
, 4G059AB07
, 4G059AB09
, 4G059AB11
, 4G059AC01
, 4G059BB01
, 4G059BB13
, 4G059DA05
, 4G059DB02
, 4G059GA01
, 4G059GA15
