特許

J-GLOBAL ID：200903017252109523

複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板

発明者： 片 岡 卓 ,  平 沢 裕 ,  山 本 拓 也 ,  岩 切 健一郎 ,  杉 岡 晶 子 ,  吉 岡 淳 志
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009926
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317574
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 支持体金属層の剥離強度を実用上好ましいレベルに安定させた複合銅箔を提供すること、また支持体を剥離後、支持体の再利用が可能な複合銅箔を提供すること及び環境上の問題が生ずることのない複合銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】 支持体金属層と極薄銅箔との間に有機系剥離層を有することを特徴とする複合銅箔、および支持体金属層に有機系剥離層を形成し、この有機系剥離層の上に極薄銅箔層を形成する工程を含むことを特徴とする複合銅箔の製造方法。

請求項（抜粋）：

支持体金属層と極薄銅箔との間に有機系剥離層を有することを特徴とするプリント配線基板形成用複合銅箔。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  B32B 7/06 ,  B32B 15/08 ,  B32B 31/00 ,  C25D 3/38 102 ,  H05K 3/00

FI (7件)：

H05K 1/09 A ,  B32B 7/06 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 Q ,  B32B 31/00 ,  C25D 3/38 102 ,  H05K 3/00 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銅張積層板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-307572   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-155508   出願人：日東電材株式会社
• 特開昭50-086431
  
• プリント配線板用銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-039317   出願人：三井金属鉱業株式会社