特許
J-GLOBAL ID：200903058017774291
プリント配線板用銅箔およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039317
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231161
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 ヒ素を含有しないで耐熱性、耐塩酸性、基材との接着性に著しく優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。【構成】 銅箔のプリント配線板用基材との接着面側に設けられた粒状銅層の上に、銅-亜鉛-錫あるいは銅-亜鉛-ニッケルの三元合金層を有し、また該合金層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート層上にシランカップリング剤と六価クロム化合物とを含む防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
請求項（抜粋）：
銅箔のプリント配線板用基材との接着面側に設けられた粒状銅層の上に、銅-亜鉛-錫あるいは銅-亜鉛-ニッケルの三元合金層を有し、また該合金層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート層上にシランカップリング剤と六価クロム化合物とを含む防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (2件)：
引用特許：
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