特許

J-GLOBAL ID：200903017267230477

研磨パッド

発明者： 杉村 正宏 ,  福田 誠司
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-076064
公開番号（公開出願番号）：特開2008-229807
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：

【課題】ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用材料のスライスにおいて、研磨されたウエハの面内均一性の低下を改善する方法を提供せんとするものである。【解決手段】本研磨パッドは、研磨層2を有する円形の研磨パッドであって、研磨パッド直径の3〜30%の直径で、かつ研磨パッドと同心円である円型の、切れ込み1および/または穴を研磨層に持つことを特徴とするものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

研磨層を有する円形の研磨パッドであって、研磨パッド直径の3〜30%の直径で、かつ研磨パッドと同心円である円型の、切れ込みおよび/または穴を研磨層に持つことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B37/00 T ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622X

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高分子微小エレメントを含む高分子基材
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平6-506309   出願人：ロデールインコーポレーテッド
• 国際公開第00/12262号パンフレット