特許

J-GLOBAL ID：200903017285748386

積層体、開閉器、検出装置、接合部、配線、静電アクチュエータ、キャパシタ、計測装置及び無線機

発明者： 秋葉 朗 ,  速水 一行 ,  佐野 浩二
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 世良 和信 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386814
公開番号（公開出願番号）：特開2003-181976
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 ヒロックを抑制する積層体、開閉器、検出装置、接合部、配線、静電アクチュエータ、キャパシタ、計測装置及び無線機を提供する。【解決手段】 少なくとも、基板104上に形成された第3層103と、第3層103上に形成される第2層102と、第2層102上に形成される第1層101とを備える積層体であって、第2層102の硬度が、第1層101の硬度よりも高いことを特徴とする。また、このような積層体を用いて、開閉器、検出装置、接合部、配線、静電アクチュエータ、キャパシタ、計測装置及び無線機を製造する。

請求項（抜粋）：

少なくとも、基板上に形成された第3層と、該第3層上に形成された第2層と、該第2層上に形成された第1層とを備える積層体であって、前記第2層の硬度が、前記第1層の硬度よりも高いことを特徴とする積層体。

IPC (7件)：

B32B 15/01 ,  B32B 7/02 101 ,  B81B 3/00 ,  G01L 9/12 ,  H01H 59/00 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/84

FI (7件)：

B32B 15/01 Z ,  B32B 7/02 101 ,  B81B 3/00 ,  G01L 9/12 ,  H01H 59/00 ,  H01L 29/84 Z ,  H01L 21/88 R

Fターム (54件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE25 ,  2F055FF43 ,  2F055FF49 ,  2F055GG12 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB01D ,  4F100AB10B ,  4F100AB10D ,  4F100AB16B ,  4F100AB16D ,  4F100AB20C ,  4F100AB24B ,  4F100AB24C ,  4F100AB24D ,  4F100AB25B ,  4F100AB25D ,  4F100AB40B ,  4F100AB40C ,  4F100AB40D ,  4F100AG00 ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA14 ,  4F100GB41 ,  4F100JK12C ,  4F100JK13B ,  4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112AA10 ,  4M112BA07 ,  4M112CA01 ,  4M112CA02 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA11 ,  4M112FA20 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH17 ,  5F033HH19 ,  5F033HH20 ,  5F033MM08 ,  5F033MM15 ,  5F033XX16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気接点
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127946   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 特開平1-192540
  
• 封入接点材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-039114   出願人：古河電気工業株式会社