パターン寸法評価装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-040603
公開番号（公開出願番号）：特開平10-300428
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】現像時間の制御により異なるウエハに対してもレジストパターンの精密な寸法制御を可能にする。【解決手段】ウエハ100上のレジスト110にデバイスパターン111を露光し、所定時間の現像によりデバイスパターン111を形成するパターン形成方法において、レジスト110の露光時に、矩形状の要素パターンを隣接して周期的に配置し、その繰り返しのピッチをデバイスパターン111とは異なるモニタパターン112を露光しておき、レジスト110の現像中に、モニタパターン111に波長400nmの平行光201を照射し、モニタパターン111より回折して得られる1次回折光203の強度を検出し、予め求められている寸法と回折光強度との関係を基にデバイスパターンの評価を行い、この評価結果から現像の時間制御を行う。

請求項（抜粋）：

被処理体上の、デバイスパターンと異なる位置に形成されたモニタ領域に対し、特定波長の平行光を照射するための照明手段と、前記モニタ領域からの回折光強度を検出する手段と、このモニタ領域からの回折光強度に基づいて前記デバイスパターン寸法を評価するデバイスパターン評価手段とを有することを特徴とするパターン寸法評価装置。

IPC (3件)：

G01B 11/02 , G03F 7/26 501 , H01L 21/027

FI (4件)：

G01B 11/02 G , G03F 7/26 501 , H01L 21/30 502 V , H01L 21/30 502 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭54-010677
特開昭54-012672
特開昭63-136625

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