特許

J-GLOBAL ID：200903017293970985

レーザー加工方法

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-361882
公開番号（公開出願番号）：特開2004-188475
出願日： 2002年12月13日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】レーザー光線を被加工物に照射することにより発生するデブリの影響を防止することができるレーザー加工方法を提供する。【解決手段】被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工面に保護被膜を被覆する保護被膜被覆工程と、該保護被膜を通して被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程と、該レーザー光線照射工程終了後に該保護被膜を除去する保護被膜除去工程とを含む。【選択図】 図8

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工方法であって、 被加工物の加工面に保護被膜を被覆する保護被膜被覆工程と、 該保護被膜を通して被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程と、 該レーザー光線照射工程終了後に該保護被膜を除去する保護被膜除去工程と、 を含む、 ことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (1件)：

B23K26/18

FI (2件)：

B23K26/18 ,  H01L21/78 B

Fターム (5件)：

4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CF01 ,  4E068CG05 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭49-116955
  
• 特開昭48-012599
  
• レーザアブレーション加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006106   出願人：富士通株式会社