特許

J-GLOBAL ID：200903017301791440

導体ペースト組成物

発明者： 板垣 峰広 ,  岡野 和之 ,  木村 涼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121610
公開番号（公開出願番号）：特開平5-314810
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 セラミック多層配線基板の製造に使用する導体ペースト組成物において、歩留まりの低下や信頼性の劣化の原因となる部分の断線や空隙の発生という課題を解決し、緻密な構造のビア導体を形成できる信頼性に優れた導体ペースト組成物を得る。【構成】 ビア導体1形成用として導体材料粉末30.0〜70.0重量%と軟化温度が絶縁層4用の絶縁材料の焼結開始温度よりも高いガラス粉末30.0〜70.0重量%とからなる無機成分と、少なくとも有機バインダと溶剤とよりなる有機ビヒクル成分を備える。

請求項（抜粋）：

セラミック多層配線基板に用いる導体ペースト組成物において、導体材料粉末30.0〜70.0重量%と軟化温度が絶縁層用の絶縁材料の焼結開始温度よりも高い温度のガラス粉末30.0〜70.0重量%とからなる無機成分と、少なくとも有機バインダと溶剤とよりなる有機ビヒクル成分とを備えた導体ペースト組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-108203
  
• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306437   出願人：株式会社日立製作所