特許
J-GLOBAL ID：200903017302538927
ICカ-ド用基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010100
公開番号（公開出願番号）：特開2000-207522
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤーボンディング性と耐摩耗性の確保のために異質なめっき処理を必要とせず、これによって低コスト化と品質の安定化を図ることのできるICカード用基板を提供する。【解決手段】 ガラスエポキシ基板1と貼り合わされ、エッチング処理によって所定のパターンにされた銅箔6の一面を電極接続用パッド5とし、他の面をコンタクトプローブ面3としたICカード用基板において、電極接続用パッド5とコンタクトプローブ面3にパラジウムめっき層9を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の片面に所定のパターンで形成された導電層の一面を半導体チップの電極と接続される電極接続用パッドとし、前記導電層の他の面をコンタクトプローブ面とするICカード用基板において、前記導電層の前記一面と前記他の面にパラジウムめっき層を形成したことを特徴とするICカード用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K 19/00 K
, H05K 1/09 A
4E351AA03
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351BB38
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD06
, 4E351DD19
, 4E351DD20
, 4E351DD21
, 4E351DD54
, 4E351GG02
, 4E351GG20
, 5B035AA00
, 5B035AA07
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035CA01
, 5B035CA02
, 5B035CA08
