特許

J-GLOBAL ID：200903017328906436

多孔性ポリウレタン研磨パッド

発明者： クライド・エイ・フォーセット ,  ティー・トッド・チュルクベナーク ,  ケネス・エイ・プライゴン ,  バーナード・フォスター
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-222861
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101541
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】小さい細孔の場合、研磨くずや廃スラリーがその細孔を目詰まりさせたり、セルの中に、はまり込むのを防止することにより、寿命を延ばすことができ、セルにおけるスラリーの流出入を保つことができる研摩パッドを提供する。【解決手段】多孔性研磨パッドは、半導体基板を研磨するのに有用である。この多孔性研磨パッド6は、凝固ポリウレタンおよび非繊維質研磨層から形成された多孔性マトリックス10を有する。この非繊維質研磨層は、研磨層の除去とともに減少する、1mm2あたり少なくとも500細孔の細孔カウント35を有する研磨面を備えており、この研磨面は、0.01〜3μmの表面粗さRaを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体基板の研磨に有用な多孔性研磨パッドであって、ここで研磨パッドは凝固ポリウレタンおよび非繊維質研磨層から形成された多孔性マトリックスを有し、非繊維質研磨層が、1mm2あたり少なくとも500細孔の細孔カウントを有する研磨面を備え、細孔カウントが研磨層の除去とともに減少し、そして研磨面が0.01〜3μmの表面粗さRaを有している、多孔性研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (3件)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622M ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 車載用電子機器及びパネル回動制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-008060   出願人：株式会社ケンウッド
• コンディショニングフリーCMPパッド及び基板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-197273   出願人：日立化成工業株式会社
• 研磨装置用コンディショナー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-401575   出願人：ジェイエスアール株式会社