特許
J-GLOBAL ID：200903017336422715
リサイクル可能な積層板及びそれを用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-291923
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110218
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 はんだ耐熱性を有し、かつリサイクル可能な積層板、プリント配線板を提供する。【構成】 電気絶縁層と導電層からなる積層板において電気絶縁層の合成樹脂成分としてガラス転移温度が260°C以上で、溶媒に可溶な合成樹脂を用いるリサイクル可能な積層板。及び当該積層板を用いるプリント配線板。合成樹脂の例としては、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、特にジアミン成分として、2,2′-ビス(トリフルオロメチル)-4,4′-ジアミノビフェニルを用いたポリイミドが挙げられる。【効果】 リサイクルが可能であり、環境保護及び省資源に有用なものである。
請求項（抜粋）：
電気絶縁層と導電層からなる積層板において、電気絶縁層の合成樹脂成分としてガラス転移温度が260°C以上で、溶媒に可溶な合成樹脂を用いることを特徴とするリサイクル可能な積層板。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, C08G 73/10 NTF
