特許
J-GLOBAL ID：200903017343560414
Sn合金めっき材料およびそれを用いた嵌合型接続端子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長門 侃二
, 山中 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011321
公開番号（公開出願番号）：特開2004-225070
出願日： 2003年01月20日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】摺動性が良好で、挿入力が小さいめっき材料と、それを用いた嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】導電性基体11の表面にSnまたはSn合金のめっき層12が形成され、さらに前記めっき層12表面に、Ag,Al,Au,Bi,Fe,In,Mg,Ni,SbおよびZnの群から選ばれる少なくとも1種の金属とSnとの合金層13が形成され、かつ、前記合金層13の厚さが、前記めっき層12と前記合金層13の厚さの合計に対して5%以上であるSn合金めっき材料。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性基体の表面にSnまたはSn合金のめっき層が形成され、さらに前記めっき層表面に、Ag,Al,Au,Bi,Fe,In,Mg,Ni,SbおよびZnの群から選ばれる少なくとも1種の金属とSnとの合金層が形成され、かつ、前記合金層の厚さが、前記めっき層と前記合金層の厚さの合計に対して5%以上であるSn合金めっき材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C30/00 B
, H01R13/03 D
4K044AA06
, 4K044AB05
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BA10
, 4K044BB03
, 4K044BB04
, 4K044BB05
, 4K044BC14
, 4K044CA15
, 4K044CA18
, 4K044CA62
