ウェハの化学機械研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富村潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230486
公開番号（公開出願番号）：特開平10-080858
出願日： 1997年08月13日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】研磨プロセス中に研磨布の表面に接近可能であり、ウェハの表面にわたって均一な研削を可能とするウェハの化学機械研磨装置を提供する。【解決手段】研磨体2を備えた回転円板1と、研磨液の供給装置9と、ウェハ3の保持装置4とを備えたウェハの化学機械研磨装置において、円板1の軸21がウェハ3の表面に対して平行に延びている。円板1の円筒状縁部面に、ウェハ3内に一定断面17、20を持つトレンチが形成されるように研磨体2が取り付けられている。

請求項（抜粋）：

研磨体(2)を備えた回転円板(1)と、研磨液の供給装置(9)と、ウェハ(3)の保持装置(4)とを備え、円板(1)の軸(21)がウェハ(3)の表面に対して平行に延びており、円板(1)の円筒状縁部面に、ウェハ(3)に一定の断面(17、20)を持つトレンチが形成されるように研磨体(2)が取り付けられていることを特徴とするウェハの化学機械研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 Z , H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (13件)

ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-206590 出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
特開昭62-162467
特開昭61-061763

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