特許
J-GLOBAL ID:200903036066799379

ポリッシング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大畑 進 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-206590
公開番号(公開出願番号):特開平8-186089
出願日: 1995年07月20日
公開日(公表日): 1996年07月16日
要約:
【要約】【課題】 回転ドラムを用いたポリッシング装置の長所を活かしつつ、研磨面全面に亘って均一な押圧力が得られ、研磨ムラの生じない均一な研磨を行うことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 ドラム3が研磨対象物9の研磨面の全域に当たるように、台座8又はドラム3を動かす手段は、ドラム3の軸芯に直角で且つ研磨対象物9の表面と平行な方向の動きに加え、他の異なる方向へ、順次又は同時に動かす手段を備えたものである。
請求項(抜粋):
研磨用パッドを表面に取付けた回転可能なドラムと、研磨対象物が載置される台座と、前記ドラムを前記研磨対象物の表面に押し付ける押圧手段と、前記ドラムを回転させる手段と、前記ドラムが前記研磨対象物の研磨面の全域に当たるように前記台座又はドラムを動かす手段と、前記研磨用パッドに砥粒を含んだ研磨液を供給する手段とを備え、前記ドラム表面に取付けた研磨用パッドに保持された研磨液によって研磨対象物を研磨するポリッシング装置において、前記ドラムが前記研磨対象物の研磨面の全域に当たるように前記台座又はドラムを動かす手段は、前記ドラムの軸芯に直角で且つ研磨対象物表面と平行な方向の動きに加え、他の異なる方向へ、順次又は同時に動かす手段を備えたものであることを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 321 ,  B24B 37/04
引用特許:
出願人引用 (12件)
  • 被研磨材の表面平坦化方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-069612   出願人:ローム株式会社
  • 半導体製造装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-280220   出願人:株式会社東芝
  • ポリッシング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-256522   出願人:株式会社荏原製作所
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審査官引用 (12件)
  • 超平滑化非接触研磨方法および装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-135399   出願人:工業技術院長, 株式会社ミラクル
  • 超精密鏡面加工方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-074029   出願人:森勇藏, 株式会社ユーハ味覚糖精密工学研究所
  • 被研磨材の表面平坦化方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-069612   出願人:ローム株式会社
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