特許
J-GLOBAL ID:200903017348060851
チップ固定抵抗器の電極端子形成方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
東島 隆治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-019265
公開番号(公開出願番号):特開平7-230904
出願日: 1994年02月16日
公開日(公表日): 1995年08月29日
要約:
【要約】【目的】 チップ固定抵抗器の電極部、例えばNi-Cr系合金薄膜を抵抗体とする抵抗器のNi-Cr系合金膜上に、密着性に優れ、剥がれや半田くわれの生じない電極端子を形成する。【構成】 チップ固定抵抗器の電極部上に、金のストライクめっきをした後、ニッケルめっき皮膜および半田めっき皮膜を形成する。
請求項(抜粋):
チップ固定抵抗器の電極部上に、金のストライクめっきをした後、ニッケルめっき皮膜と半田めっき皮膜を順次形成することを特徴とするチップ固定抵抗器の電極端子形成方法。
IPC (5件):
H01C 17/06
, C25D 3/48
, H01C 1/142
, H01C 7/00
, C25D 3/60
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特開平1-091401
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特開昭51-035098
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特開昭55-151358
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