特許

J-GLOBAL ID：200903017374343284

コネクタ

発明者： 今井 剛
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156542
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189184
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】安定した導通抵抗が得られ、大量に安価に製造できるゼブラコネクタを提供する。【解決手段】 導電性エラストマ層が(A)平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンR1nSiO(4-n)/2・・・・・(1)(B)基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子(C)硬化剤からなるゼブラコネクタである。基材粒子の表面が、ケイ素系化合物を介して金属メッキ層で被覆され、基材粒子の表面に形成される金属メッキが、2層に形成され、基材粒子の比表面積が1m2/g以下のものであり、導電化粒子のシリコーンゴム組成物全体に占める体積分率が25〜75%であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とを、その接合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層したコネクタであって、前記導電性エラストマ層が下記(A)〜(C)からなるシリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とするコネクタ。(A)下記平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン・・・・・100重量部、 R1nSiO(4-n)/2・・・・・(1)(式中、R1は同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数である。)(B)無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子・・・・・90〜800重量部、(C)硬化剤・・・・・上記(A)成分を硬化させ得る量。

IPC (7件)：

H01R 43/00 ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/04 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01

FI (7件)：

H01R 43/00 H ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/04 ,  H01B 1/22 Z ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 D

Fターム (20件)：

4J002CP031 ,  4J002DA036 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5E051CA01 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 低抵抗コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-104613   出願人：信越ポリマー株式会社, 信越化学工業株式会社