特許
J-GLOBAL ID：200903017381224452
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-125600
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299875
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】絶縁層とめっき銅との密着力の低下や耐熱性の低下を改善する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】(a)第1の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を形成する工程、(b)絶縁層にバイアホールを形成する工程、(c)絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程、(d)絶縁層表層に残存している無機充填剤を除去する工程及び(e)絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっきをして第2の回路層及びバイアホールによる層間接続を形成する工程をこの順に行う多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)第1の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を形成する工程、(b)絶縁層にバイアホールを形成する工程、(c)絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程、(d)絶縁層表層に残存している無機充填剤を除去する工程及び(e)絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっきをして第2の回路層及びバイアホールによる層間接続を形成する工程をこの順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (22件)：
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD02
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346EE33
, 5E346FF01
, 5E346FF03
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH11
