特許

J-GLOBAL ID：200903017401034990

電子部品搬送材

発明者： 荒木 恭一 ,  柿本 渉 ,  中野 一郎 ,  市川 浩樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-383040
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179136
出願日： 2000年12月18日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 収納凹部内で電子部品の接着が防止され、且つ帯電防止効果が高く、しかも収納凹部内の電子部品を視認することができる電子部品搬送材を得る。【解決手段】 電子部品搬送材は、基材に形成されている電子部品収納孔の下面が熱溶融型接着層を介してカバー材によりカバーされてなる電子部品収納凹部を有する電子部品搬送材であって、前記電子部品収納凹部は、基材の一方の面に部分的に設けられた熱溶融型接着層の周辺部が残存するように、該熱溶融型接着層とともに基材が打ち抜き加工されて形成されていることを特徴とする。残存している熱溶融型接着層が、該熱溶融型接着層よりも大きい幅を有するカバー材と貼り合わせられて、電子部品収納孔の下面がカバーされていることが好ましい。下面のカバー材には、帯電防止処理又は導電処理が施されていてもよい。下面のカバー材は、透明又は半透明のフィルム又はシートからなっていてもよい。

請求項（抜粋）：

基材に形成されている電子部品収納孔の下面が熱溶融型接着層を介してカバー材によりカバーされてなる電子部品収納凹部を有する電子部品搬送材であって、前記電子部品収納凹部は、基材の一方の面に部分的に設けられた熱溶融型接着層の周辺部が残存するように、該熱溶融型接着層とともに基材が打ち抜き加工されて形成されていることを特徴とする電子部品搬送材。

IPC (2件)：

B65D 73/02 ,  B65D 85/86

FI (4件)：

B65D 73/02 J ,  B65D 73/02 M ,  B65D 85/38 P ,  B65D 85/38 S

Fターム (20件)：

3E067AA12 ,  3E067AB47 ,  3E067AC04 ,  3E067BA25A ,  3E067BB14A ,  3E067BC07A ,  3E067CA21 ,  3E067EA24 ,  3E067EB27 ,  3E067ED08 ,  3E067EE46 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA15 ,  3E096FA07 ,  3E096FA10 ,  3E096FA12 ,  3E096GA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品搬送体用カバ-テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-040365   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-098864
  
• 特開平3-098864