特許
J-GLOBAL ID：200903017409889633
形状記憶接続リボン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302784
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148701
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 温度変化に伴う伸縮に対して充分な耐久性を有し、変形されても簡単に電気的特性を再調整できるようにする。【解決手段】 まず、はんだが溶融する温度域に達した時に、断面形状がそれぞれ、略半円形、略扇形になり、かつ、温度が下がっても形状が保持されるようにニッケルチタン合金箔を加工して、基板接続リボン8、部品接続リボン9を多数得ておく。実装の際には、基板接続リボン8及び部品接続リボン9にはんだごてを当てて断面形状をそれぞれ略半円形、略扇形に戻し、この基板接続リボン8及び部品接続リボン9を用いて、例えば、フェライト基板2とテフロン基板3、テフロン基板3と集積回路のリードとをはんだ付けにより接続する。周囲温度の変動に伴い基板間の距離が伸縮すると、基板接続リボン8及び部品接続リボン9は、湾曲した形状とニッケルチタン合金のばね性とにより弾性的に伸縮する。
請求項（抜粋）：
当初は平坦な面を有し、はんだが溶融する温度域に達した時にマイクロ波帯においてインピーダンス整合性の良い形状を呈し、温度が下がっても前記形状が保持されるように形状記憶合金片が加工されてなると共に、マイクロ波回路において第1の電気的構成要素と第2の電気的構成要素との間の電気的接続に用いられることを特徴とする形状記憶接続リボン。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, C22C 19/03
, H05K 7/02
H05K 1/14 H
, C22C 19/03 A
, H05K 7/02 A
