特許
J-GLOBAL ID：200903017416558740

電子デバイス装置及び電子デバイス装置の製造方法

発明者：
石井 成和

石井 成和 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324115
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093645
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】気密封止のための構造体の形成に手間がかからず、しかも高い気密性を得ることができる電子デバイス装置の製造方法を提供する。【解決手段】一方の面にデバイス機能部3を有するチップ1をベース基板2にフリップチップ方式で実装してなる電子デバイス装置の製造方法として、チップ1の一方の面にデバイス機能部3を取り囲む状態でゴム状弾性を有する平面視環状の突起部4を形成する第1の工程と、チップ1とベース基板2との間で突起部4を圧縮変形させた状態で、チップ1とベース基板2とをバンプ9で接続する第2の工程とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面にデバイス機能部を有するチップをベース基板にフリップチップ方式で実装してなる電子デバイス装置の製造方法であって、 前記チップの一方の面又はこれに対向する前記ベース基板のチップ実装面に、前記デバイス機能部を取り囲む状態となるように、ゴム状弾性を有する平面視環状の突起部を形成する第1の工程と、 前記チップと前記ベース基板との間で前記突起部を加圧により圧縮変形させた状態で、前記チップと前記ベース基板とを接続する第2の工程と を有することを特徴とする電子デバイス装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L21/60 ,  H01L23/10
FI (2件)：
H01L21/60 311S ,  H01L23/10 B
Fターム (8件)：
5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK23 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ09 ,  5F044RR18
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3207222号公報
  • 弾性表面波装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-056200   出願人：京セラ株式会社

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