特許
J-GLOBAL ID：200903017424696213

幅寸法測定装置および薄膜位置測定装置

発明者：
藤原 成章

藤原 成章 について

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玉田 厚

玉田 厚 について

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山本 隆介

山本 隆介 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002574
公開番号（公開出願番号）：特開2003-207332
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】【課題】 基板上に形成された薄膜の端部から基板の端部までの幅寸法を自動的に測定する幅寸法測定装置を提供する。【解決手段】 幅寸法測定装置1に、制御ユニット50、撮像系60および分光ユニット70を設ける。制御ユニット50は、基板の端部を撮像した画像データに画像処理(エッジ検出処理)を行うことにより、基板端部の位置を検出する。また、分光ユニット70からの分光スペクトル信号に基づいて薄膜の膜厚値を測定し、膜厚値の分布から薄膜端部の位置を検出する。制御ユニット50は、検出した基板端部の位置と薄膜の端部の位置とに基づいて、薄膜の端部から基板の端部までの幅寸法を算出し、表示する。なお、幅寸法測定装置1は、撮像系60が撮像した画像データから薄膜端部の位置を検出することも可能である。
請求項（抜粋）：
基板の主面よりも小さい前記基板上の領域に形成された薄膜の端部から前記基板の端部までの幅寸法を測定する幅寸法測定装置であって、前記基板の端部位置を検出する基板端部検出手段と、前記薄膜の端部位置を検出する薄膜端部検出手段と、前記基板端部検出手段により検出した前記基板の端部位置と前記薄膜端部検出手段により検出した前記薄膜の端部位置とに基づいて前記幅寸法を算出する算出手段と、を備えることを特徴とする幅寸法測定装置。
IPC (6件)：
G01B 21/02 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/02 ,  G01B 21/00 ,  G01B 21/08 ,  G01B 11/06
FI (6件)：
G01B 21/02 Z ,  G01B 11/00 H ,  G01B 11/02 H ,  G01B 21/00 C ,  G01B 21/08 ,  G01B 11/06 G
Fターム (36件)：
2F065AA12 ,  2F065AA17 ,  2F065AA20 ,  2F065AA22 ,  2F065AA30 ,  2F065BB02 ,  2F065CC19 ,  2F065CC31 ,  2F065FF04 ,  2F065FF51 ,  2F065GG02 ,  2F065HH14 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL02 ,  2F065LL12 ,  2F065LL21 ,  2F065LL30 ,  2F065LL67 ,  2F065MM02 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065SS12 ,  2F069AA13 ,  2F069AA15 ,  2F069AA17 ,  2F069AA46 ,  2F069AA49 ,  2F069BB15 ,  2F069GG04 ,  2F069GG07 ,  2F069JJ11 ,  2F069MM24 ,  2F069MM34
引用特許：
審査官引用 (4件)
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