特許
J-GLOBAL ID:200903017449260878
完全密閉型気液洗浄装置及び洗浄方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
福森 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-027657
公開番号(公開出願番号):特開平11-233471
出願日: 1998年02月09日
公開日(公表日): 1999年08月27日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、洗浄効率が良好な洗浄を行うことが可能な完全密閉型気液洗浄装置および洗浄方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の洗浄装置は、内部に洗浄用流体を導入するための洗浄用流体導入口と、内部の洗浄流体を外部へ排出するための洗浄用流体排出口とを有し、内部に被洗浄物を収納後密閉可能な洗浄槽と、前記洗浄用流体排出口に接続され、洗浄後の洗浄用流体を溜めるためのタンクと、該タンクの内部を減圧状態にするための減圧手段と、を有することを特徴とする完全密閉型気液洗浄装置である。
請求項(抜粋):
内部に洗浄用流体を導入するための洗浄用流体導入口と、内部の洗浄流体を外部へ排出するための洗浄用流体排出口とを有し、被洗浄物を内部に収納後密閉可能な洗浄槽と、前記洗浄用流体排出口に接続され、洗浄後の洗浄用流体を溜めるためのタンクと、該タンクの内部を減圧状態にするための減圧手段と、を有することを特徴とする完全密閉型気液洗浄装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 642
, B08B 3/08
, B08B 3/10
FI (4件):
H01L 21/304 642 A
, B08B 3/08 Z
, B08B 3/08 A
, B08B 3/10 Z
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
半導体装置の洗浄方法と洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-130337
出願人:松下電器産業株式会社
-
減圧洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-082761
出願人:日立プラント建設株式会社
-
特開平1-140631
-
特開平4-290432
-
ワークの洗浄及び乾燥方法とその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-204783
出願人:三協エンジニアリング株式会社
-
特開平1-140631
-
特開平4-290432
全件表示
前のページに戻る