特許
J-GLOBAL ID：200903017451083614
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-063484
公開番号（公開出願番号）：特開2007-237242
出願日： 2006年03月09日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】小径から太径まで多様な穴加工が可能で且つ、加工スループットと加工品質の向上を両立できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】本発明のレーザ加工装置はプリント基板上の所定の加工位置に対して位置決め動作を行うスキャナと、1つのビアホールの外形を描くトレパニング動作を行うスキャナを別々に設ける。【効果】パンチ加工とトレパニング加工の双方において、加工スループットと穴形状の向上を図ることが可能となり、小径から太径まで多様な穴加工が可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を発振するレーザ発振器と、加工形状を決定するマスクと、前記レーザ光を時分割するビーム切替え手段と、前記時分割されたレーザ光を加工対象物に走査するビームスキャン光学系と、前記マスクの形状を加工対象物上に転写させる加工レンズから成る加工ヘッドを時分割されたビーム数分有し、レーザ光を前記加工ヘッドのいずれか1個に供給するようにしたレーザ加工装置において、
時分割したレーザ光路を重畳させる手段と、トレパニング軌跡を生成する手段と、重畳した光路を再び分割する手段とをビーム切替え手段と加工ヘッドの間に配置することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/067
, B23K 26/38
, B23K 26/06
, G02B 27/09
, G02B 26/10
B23K26/067
, B23K26/38 330
, B23K26/06 A
, G02B27/00 E
, G02B26/10 C
, G02B26/10 104
2H045AB13
, 2H045BA13
, 4E068AF00
, 4E068CA08
, 4E068CD02
, 4E068CD03
, 4E068CD10
, 4E068CD16
, 4E068CE03
, 4E068DA11
