特許

J-GLOBAL ID：200903092903891251

レーザ加工装置

発明者： 阪本 雅彦 ,  竹野 祥瑞 ,  祝 靖彦 ,  鉾館 俊之 ,  黒澤 満樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 ,  河宮 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-146326
公開番号（公開出願番号）：特開2004-230466
出願日： 2004年05月17日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】 高精度な微細加工が可能で生産性の高いレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザは発振器(3)からのレーザビーム(2)を任意の進行方向に偏向する第一のスキャナ(5、6)と、第一のスキャナを通過したレーザビームを任意の進行方向に偏向する第二のスキャナ(7、8)と、第二のスキャナを通過したレーザビームを、XYステージ(11)上の被加工物(9)に集光するレンズ(10)とを有する。そして、第一のスキャナ(5、6)は第二のスキャナ(7、8)に比べ、レーザビームを偏向する角度を小さく設定している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザビームの進行方向を任意の方向にミラーによって偏向する第一のスキャナと、 前記第一のスキャナを通過した前記レーザビームの進行方向を任意の方向にミラーによって偏向する第二のスキャナと、 前記第二のスキャナを通過した前記レーザビームを集光するレンズとを有し、 前記第一のスキャナは前記第二のスキャナに比べ前記レーザビームを偏向する角度が小さく設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (1件)：

B23K26/08

FI (1件)：

B23K26/08 B

Fターム (6件)：

4E068AF01 ,  4E068CB01 ,  4E068CD10 ,  4E068CD11 ,  4E068CD13 ,  4E068CE03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• レーザー加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-001518   出願人：松下電器産業株式会社
• レ-ザ加工装置及びレ-ザ穴あけ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-065936   出願人：住友重機械工業株式会社
• 特開昭53-82427号公報
  

審査官引用 (2件)

• レーザマーカのXY偏光器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146390   出願人：株式会社小松製作所
• レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-260847   出願人：三菱電機株式会社