特許
J-GLOBAL ID：200903092903891251
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
青山 葆
, 河宮 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-146326
公開番号（公開出願番号）：特開2004-230466
出願日： 2004年05月17日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】 高精度な微細加工が可能で生産性の高いレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザは発振器(3)からのレーザビーム(2)を任意の進行方向に偏向する第一のスキャナ(5、6)と、第一のスキャナを通過したレーザビームを任意の進行方向に偏向する第二のスキャナ(7、8)と、第二のスキャナを通過したレーザビームを、XYステージ(11)上の被加工物(9)に集光するレンズ(10)とを有する。そして、第一のスキャナ(5、6)は第二のスキャナ(7、8)に比べ、レーザビームを偏向する角度を小さく設定している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザビームの進行方向を任意の方向にミラーによって偏向する第一のスキャナと、
前記第一のスキャナを通過した前記レーザビームの進行方向を任意の方向にミラーによって偏向する第二のスキャナと、
前記第二のスキャナを通過した前記レーザビームを集光するレンズとを有し、
前記第一のスキャナは前記第二のスキャナに比べ前記レーザビームを偏向する角度が小さく設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4E068AF01
, 4E068CB01
, 4E068CD10
, 4E068CD11
, 4E068CD13
, 4E068CE03
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)
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