特許
J-GLOBAL ID：200903017464921767

電子回路部品及びその製造方法

発明者：
木元 博志

木元 博志 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379681
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184935
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 気密封止の歩留まりの高い電子回路部品を提供すること。【解決手段】 パッケージ基板30の各凹部20を覆う金属製カバー40を、パッケージ基板30の金属製部材36へシームシーリング法を用いて溶接接合する。こうすれば、各凹部20を個別に金属製カバーで覆うときと比較して、気密封止の歩留まりを高くすることができる。
請求項（抜粋）：
複数の電子回路装置が内部に封入されてなる電子回路部品であって、複数の凹部を有し、該各凹部へ前記複数の電子回路装置の少なくとも一つが載置されたパッケージ基板と、前記複数の凹部を覆い前記パッケージ基板へ溶接接合された金属製カバーと、を備えることを特徴とする電子回路部品。
IPC (5件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  B23K 11/06 540 ,  H01L 23/02 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
B23K 11/06 540 ,  H01L 23/02 C ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 25/04 Z
Fターム (5件)：
5E321AA02 ,  5E321BB53 ,  5E321CC11 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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