半導体発光装置及びその製法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永田義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204838
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】半導体発光装置の耐環境性及び耐紫外線性を改善する。【解決手段】一対の配線導体(3、4)と、一対の配線導体(3、4)の一方の端部に固着された半導体発光素子(2)と、半導体発光素子(2)を被覆する光透過性の絶縁物封止体とを備えた半導体発光装置において、ガラス層(10)により絶縁物封止体を構成する。半導体発光素子(2)から照射される光に対して光透過性を有し且つ半導体発光素子(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質(10a)をガラス層(10)中に混入させる。半導体発光素子(2)の発光をガラス層(10)中の蛍光物質(10a)によって所望の発光波長に変換し、半導体発光素子(2)を包囲するガラス層(10)を通して外部に放出される。

請求項（抜粋）：

一対の配線導体(3、4)と、該一対の配線導体(3、4)の一方の端部に固着された半導体発光素子(2)と、前記半導体発光素子(2)を被覆する光透過性の絶縁物封止体とを備えた半導体発光装置において、前記絶縁物封止体は、ガラス層(10)により構成され、該ガラス層(10)は前記半導体発光素子(2)から照射される光に対して光透過性を有し且つ前記半導体発光素子(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質(10a)が混入されていることを特徴とする半導体発光装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-241449 出願人：日亜化学工業株式会社
素子封止型発光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-236484 出願人：ローム株式会社

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