特許

J-GLOBAL ID：200903017484234979

表面実装用コンデンサ

発明者： 山田 秀美 ,  石井 邦彦
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 外山 三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-189939
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012384
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】はんだリフロ-時の座板の曲がりが防止されて、実装率が向上する表面実装用コンデンサを提供する。【解決手段】一対の電極端子13a、13bを結ぶ線Aに対して斜めに交差する線Cと金属ケ-ス11aの外周面とが交わる対向する2箇所14a、14bで、金属ケ-スが座板12に接着剤16により固定されている。

請求項（抜粋）：

開口部が封口体により密封されている有底円筒状の金属ケ-スと、この金属ケ-ス内に収納されている電解液が含浸されたコンデンサ素子と、金属ケ-スの開口部側に配置された座板と、コンデンサ素子から封口体を貫通して外に引き出されさらに座板を貫通し座板の底面に沿って互いに離れる方向に折曲げられている一対の電極端子とを具備し、上記一対の電極端子を結ぶ線に対して斜めに交差する線と金属ケ-スの外周面とが交わる対向する2箇所で、金属ケ-スが座板に接着剤により固定されていることを特徴とする表面実装用コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/10

FI (2件)：

H01G 9/04 310 ,  H01G 9/10 G

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-272888   出願人：エルナー株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229305   出願人：エルナー株式会社

審査官引用 (2件)

• 電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-272888   出願人：エルナー株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229305   出願人：エルナー株式会社