電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089669
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282650
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムに形成された配線パターンが、端子部を除いて、樹脂層で保護されてなり、該配線パターンが、熱硬化性接着剤で貼着された耐熱性保護樹脂フィルムによって保護されていることを特徴としている。上記のような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、該配線パターンを、耐熱性保護樹脂フィルムのパターン形成面に配置された熱硬化性接着剤層とからなる保護テープを打ち抜き、該打ち抜かれた保護テープ片を該配線パターンの保護部分に加熱圧着するか、または、予め端子部分が露出するように打抜き加工した保護テープを仮接着した後、加熱炉で所定時間保持することにより形成される。【効果】本発明によれば、所謂ソルダーレジスト層を熱硬化性接着剤層が形成された耐熱性保護樹脂フィルムからなる保護テープを打ち抜きこの打ち抜き片を貼着することにより形成しているので、ソルダーレジスト層形成樹脂の硬化収縮によるフィルムキャリアの反り変形が生じにくく、また、配線パターンを精度よく、確実に保護することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの少なくとも一方の面に形成された配線パターンが、端子部を除いて、樹脂層で保護されている電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、該配線パターンが、熱硬化性接着剤で貼着された耐熱性保護樹脂フィルムによって保護されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

Fターム (4件)：

5F044MM03 , 5F044MM06 , 5F044MM48 , 5F044MM49

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭63-199491
TAB用テープキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-220453 出願人：日立電線株式会社

審査官引用 (2件)

特開昭63-199491
TAB用テープキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-220453 出願人：日立電線株式会社

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