導電性微粒子及び異方性導電材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270631
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111163
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【目的】本発明は金属被覆層の耐腐食性、経時安定性に優れた導電性微粒子、ならびにそれを用いた異方性導電材料を提供することを目的とする。【構成】純度が95重量%以上の金からなる金属導電層で樹脂微粒子を直接被覆する

請求項（抜粋）：

樹脂微粒子の表面に金属被覆層が直接形成されてなる導電性微粒子であって、金属被覆層の95重量%以上が金から成ることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (6件)：

H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01

FI (6件)：

H01B1/00 C , H01B1/02 Z , H01B1/22 Z , H01B5/00 C , H01B5/16 , H01R11/01 501E

Fターム (9件)：

5G301AA02 , 5G301AB13 , 5G301AD06 , 5G301DA05 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DD02 , 5G301DD03 , 5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

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