特許

J-GLOBAL ID：200903017530146427

高周波用パッケージ

発明者： 吉田 克亨
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-206597
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055570
出願日： 2002年07月16日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】回路基板上に実装した際に、パッケージの誘電体基板と回路基板との間に発生するキャパシタンス成分が増大するため、高周波的な不整合が生じ、高周波入出力信号の損失が増大し、VSWRが劣化する。【解決手段】上面に高周波回路部品Sの搭載部が形成された誘電体基板21と、上面に形成された高周波信号を伝送する第1の線路導体22および第1の同一面接地導体23と、下面に形成された第2の線路導体24および第2の同一面接地導体25と、内部に形成された第1および第2の線路導体22,24の端部同士を接続する貫通導体26ならびに第1および第2の同一面接地導体23,25を接続する接地貫通導体27と、第2の線路導体24に接合された金属端子32および第2の同一面接地導体25に接合された接地金属端子34とを具備して成り、高周波信号の周波数が5GHz以上であり、金属端子32の幅が0.05〜1.2mmである高周波用パッケージである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に高周波回路部品の搭載部が形成された誘電体基板と、該誘電体基板の上面に前記搭載部の近傍から外周方向に形成された高周波信号を伝送する第1の線路導体および該第1の線路導体の両側に形成された第1の同一面接地導体と、前記誘電体基板の下面に前記第1の線路導体の外周側の端部と端部を対向させて外周縁に向けて形成された前記高周波信号を伝送する第2の線路導体および該第2の線路導体の両側に形成された第2の同一面接地導体と、前記誘電体基板の内部に形成され、前記第1および第2の線路導体の対向する端部同士を電気的に接続する貫通導体ならびに前記第1および第2の同一面接地導体を電気的に接続する接地貫通導体と、前記第2の線路導体に平行に接合された金属端子および該金属端子の両側に平行にそれぞれ前記第2の同一面接地導体に接合された接地金属端子とを具備して成り、前記高周波信号の周波数が5GHz以上であり、前記金属端子の幅が0.05〜1.2mmであることを特徴とする高周波用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L23/12

FI (1件)：

H01L23/12 301Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-336702
  
• 特開平4-068701
  
• 高周波回路用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-347234   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開平4-336702
  
• 特開平4-068701