高周波回路用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347234
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168238
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】高周波回路用パッケージのリード接合部における特性インピーダンスの不整合によって生じる高周波信号の反射を少なくする。【解決手段】パッケージ21の入出力端子台24に高周波信号線25とGND線26を形成すると共に、高周波信号線25とGND線26に信号リード27とGNDリード28を接合する。信号リード27の幅をGNDリード28の幅よりも細くすると共に、信号リード27とGNDリード28との間隔を他のリードの間隔よりも狭くすることで、リード接合部近辺におけるGND電流の経路を短くする。これにより、高周波信号線-GND線のループインダクタンスが減少すると共に、信号リード27とGNDリード28との間の容量結合が増加し、これらループインダクタンスの減少と容量結合の増加によってリード接合部における特性インピーダンスの不整合が少なくなり、高周波信号の反射が少なくなる。

請求項（抜粋）：

高周波信号線用のリードとグランド線用のリードとを隣接して設けた高周波回路用パッケージにおいて、前記高周波信号線用のリードと前記グランド線用のリードとの間隔を他のリードの間隔よりも狭くしたことを特徴とする高周波回路用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 301 , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 , H01P 5/02

FI (4件)：

H01L 23/12 301 Z , H01P 3/08 , H01P 5/02 603 L , H01P 5/02 603 C

Fターム (3件)：

5J014CA02 , 5J014CA08 , 5J014CA42

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-261712 出願人：株式会社日立製作所
モールド型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-233224 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-359047 出願人：新光電気工業株式会社

全件表示

前のページに戻る