特許

J-GLOBAL ID：200903017532056948

高周波モジュール

発明者： 坂本 孝一 ,  飯尾 憲一 ,  山下 貞夫 ,  石川 容平
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073871
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003967
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 高周波グランド面を有する基材に誘電体シートなどを積層して高周波モジュールを構成する場合に、電子部品のアース接続をスルーホールを介して行うことによる、高周波特性の悪化および放熱性の悪化の問題を解消する。【解決手段】 一部を電極非形成部17とする高周波グランド面15を有する誘電体板1に対して、各種導電体パターンを形成した誘電体シート2を積層して高周波モジュールを構成する際、誘電体板1の高周波グランド面に電子部品28,29を直接実装し、これに対応する誘電体シート2の部分に孔11,12を設ける。

請求項（抜粋）：

表面に高周波回路を構成した、誘電体または絶縁体からなるシート材または板材を、高周波グランド面を有する基材に積層して成る高周波モジュールであって、前記高周波回路の一部を構成する電子部品を前記基材上に実装または形成するとともに、その電子部品が露出する孔を前記シート材または板材に設け、前記孔を介して前記電子部品の電極と前記シート材上または板材上の導電体パターンとの間をボンディングワイアにより電気的に接続したことを特徴とする高周波モジュール。

IPC (8件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 1/00 ,  H01P 1/30 ,  H01P 5/08 ,  H01P 7/10 ,  H03B 5/18

FI (7件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/12 301 J ,  H01P 1/00 Z ,  H01P 1/30 Z ,  H01P 5/08 L ,  H01P 7/10 ,  H03B 5/18 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-318802
  
• 特開昭60-134455
  
• 誘電体共振器及び高周波帯域通過フィルタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-062625   出願人：株式会社村田製作所