特許

J-GLOBAL ID：200903017539018715

電子部品の電極形成方法およびそれに用いられるマスキング装置

発明者： 水 口 隆 史 ,  竿 下 宗 士 ,  久 郷 大 作
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029901
公開番号（公開出願番号）：特開平9-202959
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 生産性を低下させることなく、基板の両面に所望する成膜パターンを正確に形成することができる、電子部品の電極形成方法およびそれに用いられるマスキング装置。【解決手段】 基板となるワークW1を準備する工程、ワークW1の所望の位置に対応する膜形成孔30aを有し、磁性体で形成された第1の成膜パターンマスク板30の一方主面をワークW1の一方主面側に配置する工程、ワークW1の所望の位置に対応する膜形成孔32aを有し、磁性体で形成された第2の成膜パターンマスク板32の一方主面をワークW1の他方主面側に配置する工程、両マスク板30、32の間にワークW1を挟持した状態で、ワークW1を所定の位置に位置決めする工程、両マスク板30、32と前記ワークW1の被マスキング部とを磁気的にむらなく密着させる工程、およびワークW1に成膜処理を施す工程を含む、電子部品の電極形成方法。

請求項（抜粋）：

電子部品の基板に電極となる電極膜を形成するための電子部品の電極形成方法であって、前記基板となるワークを準備する工程、前記ワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁性体で形成された第1の成膜パターンマスク板の一方主面を前記ワークの一方主面側に配置する工程、前記ワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁性体で形成された第2の成膜パターンマスク板の一方主面を前記ワークの他方主面側に配置する工程、前記第1の成膜パターンマスク板および前記第2の成膜パターンマスク板の間に前記ワークを挟持した状態で、前記ワークを所定の位置に位置決めする工程、前記第1の成膜パターンマスク板および前記第2の成膜パターンマスク板と前記ワークの被マスキング部とを磁気的にむらなく密着させる工程、および前記ワークに成膜処理を施す工程を含む、電子部品の電極形成方法。

IPC (6件)：

C23C 14/04 ,  B05D 1/32 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H01L 49/02 ,  H03H 3/02

FI (6件)：

C23C 14/04 A ,  B05D 1/32 E ,  H01L 49/02 ,  H03H 3/02 B ,  H01L 41/08 L ,  H01L 41/22 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• スパツタ用治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-281066   出願人：大日本印刷株式会社
• 特公平6-074498
  
• 特開昭51-061782