特許

J-GLOBAL ID：200903017543665555

ヒ-トパイプを用いた電子機器放熱ユニット及びその製造方法

発明者： 木村 裕一 ,  山本 雅章 ,  田中 末美
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304697
公開番号（公開出願番号）：特開平10-141877
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】従来のヒ-トパイプ式放熱ユニットにおいてはブロック2とヒ-トパイプ1との固定には半田等が使用されていたが、ブロック2の材質がアルミニウムであるため接触熱抵抗を小さくすることが難しく、また軽量化、小型化がし難いという問題があった。【解決手段】電子部品等の発熱部品を取り付けるべきブロック2に、ヒ-トパイプ1を挿入するための孔あるいは溝を設けると共に、孔あるいは溝に対応するベ-スブロックの両面上に凸部を設け、ヒ-トパイプ1を装着後ブロック2の両面からプレス等によって加圧し、ヒ-トパイプ1を偏平状に変形させてブロック2と密着させ、接触熱抵抗が小さく、放熱特性の優れたヒ-トパイプ式放熱ユニットを実現した。

請求項（抜粋）：

電子部品あるいは電子素子から発生した熱を伝播するためのブロックと、前記ブロックに取り付けられたヒ-トパイプとで構成された放熱ユニットにおいて、前記ブロックに、ヒ-トパイプを挿入するための孔あるいは凹溝を設けると共に、ブロックの前記孔あるいは凹溝に対応する位置に凸部を設け、前記孔あるいは凹溝にヒ-トパイプを挿入した後、前記ブロックの両面から前記凸部に局所的な外力を加えて、前記ヒ-トパイプの外面と前記孔あるいは凹溝の内壁とを密着させることを特徴とするヒ-トパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法。

IPC (3件)：

F28D 15/02 ,  F28D 15/02 106 ,  H01L 23/427

FI (4件)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 G ,  F28D 15/02 106 G ,  H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ヒートパイプ式冷却ユニットの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-101579   出願人：株式会社フジクラ
• 特開昭61-138092