特許

J-GLOBAL ID：200903017556710720

電子機器

発明者： 雨宮 亮治 ,  佐野 充邦 ,  林 文祥 ,  松山 伸一郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-139170
公開番号（公開出願番号）：特開2001-318738
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】放熱手段の変更に柔軟に対応し得る電子機器を得る。【解決手段】電子機器の本体内部の熱源が発生した熱を、本体の筐体2A外部に放出する放熱手段40と、筐体2Aに設けられた開口部に嵌め込まれ、当該筐体2Aと一体となって本体の外壁を形成すると共に、放熱手段40を保持する蓋30とを設けた。放熱手段が変更された場合でも、蓋の形状を変更するだけで、筺体の形状を変更することなく放熱手段の変更に容易に対応することができる。

請求項（抜粋）：

電子機器の外壁を構成する筐体と、上記筐体の内部に設けられ、所定の熱源から発生した熱を当該筐体の外部に放出する放熱手段と、上記筐体に設けられた開口部に着脱自在に嵌め込まれ、当該筐体と一体化されて上記電子機器の外壁を形成すると共に、上記放熱手段を保持する蓋とを具えることを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 H ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (6件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322BA01 ,  5E322BB10 ,  5E322DB08 ,  5E322EA11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 冷却ファンの取付け構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-183234   出願人：富士通株式会社
• パソコンの冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-132358   出願人：株式会社フジクラ
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283407   出願人：ダイヤモンド電機株式会社