特許
J-GLOBAL ID:200903067135150684
冷却装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-283407
公開番号(公開出願番号):特開平10-111735
出願日: 1996年10月04日
公開日(公表日): 1998年04月28日
要約:
【要約】【目的】 複数の媒体やメディア駆動時に発生する熱を、騒音を抑えて有効に放熱する冷却装置を提供する。【構成】 発熱体から集熱するコレクタと、一端をこのコレクタに熱接合し他端を放熱部に熱接合するヒートパイプとを備える情報機器において、前記放熱部に層流フィンを有し、当該層流フィンの周囲にダクトを備え、本体の一部に吸気孔と排気孔とを備え、この両孔が主空気流路を形成し、前記層流フィンの端部に軸流ファンモータを固定したことを特徴とする冷却装置とする。
請求項(抜粋):
発熱体から集熱するコレクタと、このコレクタに熱接合し放熱部に熱接合するヒートパイプとを備える情報機器において、前記放熱部に層流フィンを有することを特徴とする冷却装置。
IPC (3件):
G06F 1/20
, F25D 9/00
, H01F 7/20
FI (3件):
G06F 1/00 360 B
, F25D 9/00 D
, H01F 7/20
引用特許:
審査官引用 (9件)
-
ヒートパイプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-197265
出願人:ダイヤモンド電機株式会社
-
放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-031579
出願人:ダイヤモンド電機株式会社
-
ファン一体型発熱素子冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-169127
出願人:株式会社ピーエフユー
-
冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-028168
出願人:株式会社東芝
-
特開平4-354190
-
コンピュ-タ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-122755
出願人:松下電器産業株式会社
-
電子機器冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-085868
出願人:株式会社日立製作所
-
電子機器冷却用噴流ダクト及びそれを用いた電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-239561
出願人:株式会社日立製作所
-
特開昭57-017197
全件表示
前のページに戻る