特許

J-GLOBAL ID：200903017575028638

回路モジュールおよび回路装置

発明者： 酒井 賢
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-178683
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351976
出願日： 2005年06月20日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】ヒートシンクを使用せず、かつ電極面積を大きくせずに放熱効果を高めることができる回路モジュールを得る。【解決手段】回路モジュールAは、動作時に発熱を伴う部品1と、表面に発熱部品1を実装するためのモジュール基板2とを備える。モジュール基板2の表面に発熱部品1と熱的に接続される表面電極3を設け、裏面に表面電極3と対向する裏面電極5を設け、表面電極3と裏面電極5とを接続する放熱用スルーホール6を設ける。裏面電極5に表面積を増やすための多数の凹凸部7を一体に形成することで、放熱面積を増やし、放熱効果を高める。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

動作時に発熱を伴う部品と、表面に上記部品を実装するためのモジュール基板とを備え、上記モジュール基板の表面に上記部品と熱的に接続される表面電極を設けるとともに、上記モジュール基板の裏面に表面電極と対向する裏面電極を設け、上記モジュール基板に表面電極と裏面電極とを接続する放熱用スルーホールを設け、裏面電極に表面積を増やすための多数の凹凸部を一体に形成したことを特徴とする回路モジュール。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K7/20 C ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/18 Q ,  H01L23/36 Z ,  H01L23/12 J

Fターム (16件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E336AA08 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC60 ,  5E336GG03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02 ,  5F136BB02 ,  5F136EA56

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体パッケージ搭載基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-236065   出願人：イビデン株式会社