特許

J-GLOBAL ID：200903017597008720

異方導電膜

発明者： 年岡 英昭 ,  柏原 秀樹 ,  山本 正道
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-277791
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119063
出願日： 2002年09月24日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】例えば隣り合う電極間のピッチが50μm未満、より好ましくは40μm以下といった電極領域であっても、隣り合う電極間で短絡を生じること無しに、より確実に導電接続できるため、さらなる高密度実装化の要求に十分対応しうる新規な異方導電膜を提供する。【解決手段】微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末Mを導電成分として含有する異方導電層1と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層2とを積層した異方導電膜である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を導電成分として含有する異方導電層と、熱接着時の加熱、加圧による接着性を有する接着層とを積層したことを特徴とする異方導電膜。

IPC (2件)：

H01R11/01 ,  H01B5/16

FI (4件)：

H01R11/01 501C ,  H01R11/01 501A ,  H01R11/01 501E ,  H01B5/16

Fターム (3件)：

5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-020271   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭61-096686
  
• 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013265   出願人：住友電気工業株式会社, 住友電工ファインポリマー株式会社