特許

J-GLOBAL ID：200903017613347807

ウエハプローバ装置

発明者： 伊藤 淳 ,  平松 靖二 ,  伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  重平 和信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-407989
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153288
出願日： 2003年12月05日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】 プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、シリコンウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができるとともに、軽量で昇温、降温特性に優れたウエハプローバ装置を提供すること。【解決手段】 表面に導体層が形成されたセラミック基板と支持容器とからなるウエハプローバ装置であって、上記支持容器には、支持柱が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に導体層が形成されたセラミック基板と支持容器とからなるウエハプローバ装置であって、 前記支持容器には、支持柱が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ装置。

IPC (2件)：

H01L21/66 ,  H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/66 B ,  H01L21/68 P

Fターム (17件)：

4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DH44 ,  4M106DH45 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ02 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA33 ,  5F031PA11 ,  5F031PA13

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第2587289号公報
  
• 特公平3-40947号公報
  
• サーモチャック及び回路板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-185153   出願人：株式会社日本マイクロニクス