特許

J-GLOBAL ID：200903017623248238

導体板のコーティング方法及び装置

発明者： シェファー,ハンス-ユルゲン
出願人/特許権者： チバ-ガイギー アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-525205
公開番号（公開出願番号）：特表平8-510163
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】下記の工程を有する導体板のコーティング方法:導体板のコーティング側を室温に保持し、場合によっては、約120°Cまで加熱する工程;次いで、第1段階で、室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光重合可能な、平均分子量約500〜1500の溶融し得る低分子量のコーティング材料を導体板のコーティングすべき表面に約10〜200μmの厚さに被覆する工程;第2段階で、光重合可能な、平均分子量約2000〜10000の高分子量のコーティング材料を上記第1層上に2〜20μmの厚さに被覆する工程:このようにコーティングした導体板を室温に冷却し、光重合可能な二つのコーティング層を、好ましくは、マスクと接触させて、露光し、現像し、及び硬化させる工程。本方法を行うための装置も開示されている。

請求項（抜粋）：

電磁波(好ましくは、紫外線)によって架橋させ得るコーティング材料を導体板にコーティングする方法において、-導体板のコーティング側を室温に保持し、場合によっては、約120°Cまで加熱し、次いで-第1段階で、室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光重合可能な、平均分子量約500〜1500の溶融し得る低分子量のコーティング材料を導体板のコーティングすべき表面に約10μm〜200μmの厚さに被覆し、-第2段階で、光重合可能な、平均分子量約2000〜10000の高分子量のコーチィング材料を上記第1層上に2μm〜20μmの厚さに被覆し、-このようにコーティングした導体板を室温に冷却し、光重合可能な二つのコーティング層を、好ましくは、マスクと接触させて、露光し、現像し、及び硬化させる、ことを特徴とする方法。

IPC (5件)：

B05D 3/06 102 ,  B05C 1/02 102 ,  B05D 1/28 ,  B05D 3/02 ,  G03F 7/16 501

FI (5件)：

B05D 3/06 102 C ,  B05C 1/02 102 ,  B05D 1/28 ,  B05D 3/02 B ,  G03F 7/16 501

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-154258
  
• TAB用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-206115   出願人：株式会社巴川製紙所
• 特開平2-154258